规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 成像像素 | 2500万像素(可选400万/1200万/2100万) |
| 3D建模误差 | +/-1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测面 | 双面检测(单面/双面可选) |
| 轨道形式 | 单轨/双轨可选 |
产品详情
广东高速成像光学检测设备正规厂家——维特视觉技术,专注电子制造领域的3D AOI光学检测设备研发与生产。其主推的WT900系列全自动高速3D AOI,适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点检测以及半导体封装检测等场景,核心优势在于高像素成像、快速3D建模与AI算法结合,可满足电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的精密检测需求。
广东高速成像光学检测设备的主要类型与规格差异
在广东地区,高速成像光学检测设备主要分为2D AOI与3D AOI两大类。2D AOI侧重于平面缺陷检测,如缺件、偏移、极性反等;3D AOI则通过多角度投影与相位解析,能更准确地测量焊点高度、体积与共面性,尤其适合虚焊、翘脚、少锡等缺陷的判定。
规格差异主要体现在以下几个方面:
- 成像像素:常见有400万、1200万、2100万、2500万像素,像素越高,对微小元件的解析能力越强。
- 检测面:单面检测与双面检测,双面机型可一次过板完成正反两面检测,减少翻板工序。
- 轨道形式:单轨与双轨,双轨可提升产线节拍。
- 算法能力:是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、3D & 2D算法切换等。
- 数据追溯:是否支持MES对接、RFID读写、Barcode读取及SPC统计。
不同需求下的选型建议
若产线以消费类电子为主,元件尺寸较大、缺陷类型相对固定,可选择1200万像素级3D AOI,兼顾速度与成本。若涉及新能源汽车电子、半导体封装或高密度板,建议优先考虑2500万像素机型,并确认设备是否具备微米级3D建模能力。
对于波峰焊后DIP插针焊点的检测,需重点关注设备对通孔插针的3D成像效果与焊点轮廓还原能力。若产线存在双面检测需求,可选用双面检测机型,避免二次过板带来的效率损失。
维特视觉技术的主推产品WT900DS双面检测3D AOI,采用2500万像素影像系统,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。该机型在波峰焊后插针焊点检测方面表现突出,已应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景。
真实应用场景与案例参考
维特视觉技术成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。自2017年起,AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合,推出WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
在具体应用方面:2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例覆盖了新能源汽车电子、家电电子与电子代工等领域,对设备的高速成像、3D建模精度与缺陷判定能力提出了实际验证。
此外,维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测,目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
服务与交付能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据客户需求提供以下定制:
- 设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制;
- 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件定制;
- 3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等软件选择;
- MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制;
- 相机&镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。具体配置与交付周期请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉技术
- 成像像素:2500万像素(可选400万/1200万/2100万)
- 3D建模误差:+/-1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测面:双面检测(单面/双面可选)
- 轨道形式:单轨/双轨可选
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区
以上参数以实物为准,具体参数请咨询。