「广东多频光学检测设备批发」-「维特视觉技术」

维特视觉技术WT900DS多频光学检测设备，是一款面向电子制造行业的高精度3D自动光学检测系统。该设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业，核心卖点在于将多频光学技术与AI深度学习算法相结合，可高效检测chip元件虚焊、IC翘脚及波峰焊后DIP插针焊点等缺陷。设备支持双面检测，影像系统最高可达2500万像素，并可根据客户产线需求提供从结构到软件的全方位非标定制。

客户常见检测痛点与应对思路

在电子制造产线中，检测环节的漏判与误判往往直接导致返修成本上升和交付延期。常规2D AOI在面对高密度贴装、引脚遮挡、焊点反光等复杂场景时，容易因信息维度不足而出现误报或漏检。维特视觉技术针对这些实际问题，在WT900DS上采用了多频光学检测方案，通过多角度、多频段的光源投射与高速图像采集，获取被测物的三维形貌信息，从而更准确地判断焊点的实际状态。

具体而言，设备可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这意味着对于chip元件的虚焊、IC的翘脚等常见缺陷，系统能够给出稳定且可重复的判定结果。在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测场景中，该设备的准确性和可靠性已在实际产线中得到验证。

多频光学检测的技术特点

WT900DS的核心在于将多频光学成像与3D建模技术进行了整合。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在实际使用中，操作人员可以通过AI一键编程快速完成新产品的检测程序制作，减少换线调试时间。同时，系统支持AI深度学习的复判功能，能够对疑似缺陷进行二次判断，帮助降低人工复判的工作量。

• 影像系统：最高2500万像素，支持多频光学成像
• 3D建模：0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米以内
• 检测能力：chip虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
• 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
• 定制选项：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、炉前/炉后/DIP后

适用场景与客户群体

该设备主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了从汽车电子到家电电子的多种产线环境，设备在不同工况下的适应能力得到了实际检验。

此外，维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。公司已在芯片封装检测中采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备。

非标定制与交付服务

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化经验。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户的实际产线条件提供以下定制服务：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 硬件定制：根据检测需求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• 数据追溯定制：提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
• 相机与镜头定制：可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头选择

交付方面，维特视觉技术提供从方案确认、设备调试到产线导入的全程支持。具体交付周期及服务细节请根据实际项目需求咨询确认。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 影像系统: 最高2500万像素，多频光学成像
• 3D建模精度: 误差+/-1微米以内，GR&R最高5%
• 检测方式: 支持双面检测、3D/2D可选
• 定制范围: 结构、硬件、软件、数据追溯、相机镜头
• 适用场景: 电子代工、科研院所、新能源汽车、半导体封装

以上参数仅供参考，以实物为准，具体参数请咨询确认。

联系方式

联系人：林总

联系电话：19926456865

地址：深圳市坪山区