「深圳3D AOI研发」-「维特视觉技术」

深圳3D AOI研发领域，维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业的高精度光学检测设备。该产品适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后焊点检测，可有效识别chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点不良等缺陷。核心卖点在于融合AI算法与3D建模技术，具备高精度、高速度与强抗干扰能力，并支持全面的非标定制服务，尤其适合深圳及珠三角地区对检测精度和交付效率有较高要求的电子代工厂、科研院所与新能源汽车电子厂商。

产品介绍：3D AOI如何实现高精度检测

维特视觉技术自2009年成立于深圳坪山，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。WT900系列3D AOI引进欧美3D视觉关键技术，整套软件系统在建模速度、抗干扰能力、精度及被测物适应范围方面均有良好表现。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中处于领先水平。

自2017年起，研发团队将人工智能算法与3D技术结合，历经6年多产品打磨，WT900 3D AOI在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。对于电子制造中常见的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强的检测能力；在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，其准确性和可靠性表现突出。

能解决什么问题：从虚焊到DIP焊点的检测覆盖

电子制造过程中，焊点缺陷直接影响产品可靠性与良率。常规2D AOI在检测高度信息、阴影遮挡区域及反光焊点时存在局限，容易产生误判或漏判。WT900 3D AOI通过高精度3D建模，可获取焊点的三维形貌数据，从而更准确地判断虚焊、翘脚、少锡、多锡等缺陷。

• chip元件虚焊检测：通过3D高度与体积数据综合判定，降低误判率
• IC翘脚检测：结合多角度成像与AI算法，识别引脚共面性问题
• DIP插针焊点检测：针对波峰焊后通孔元件焊点，提供稳定的检测方案
• 双面检测：WT900DS支持双面同时检测，提升产线效率

相比常规方案，WT900系列的优势在于3D建模速度快、抗干扰能力强，且对被测物适应范围较广。设备支持AI一键编程与AI深度学习复判，可减少人工调试时间，帮助产线快速换线。

应用场景：深圳及珠三角电子制造的区域服务

深圳及珠三角地区电子制造产业密集，产品迭代快、换线频繁，对AOI设备的灵活性与服务响应速度要求较高。维特视觉技术位于深圳坪山，可为本地客户提供更便捷的现场支持与非标定制服务。

WT900系列3D AOI主要应用于以下场景：

• SMT炉前、炉后焊点检测
• DIP波峰焊后插针焊点检测
• 新能源汽车电子控制单元检测
• 半导体封装检测（高精度3D建模技术适用）
• 科研院所精密电子组件检测

目前，维特视觉技术的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。在芯片封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

服务与交付：非标定制与本地支持

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户产品尺寸、检测硬件、软件功能及数据追溯要求提供定制方案。具体包括：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择
• 软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
• 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输
• 相机与镜头选择：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选项

依托深圳本地研发与生产团队，维特视觉技术可为珠三角客户提供较快的交付响应与现场服务。具体配置与价格需根据检测需求评估，欢迎咨询。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 检测方式: 3D + 2D，支持单面/双面检测
• 影像系统: 1200万~2500万像素可选
• 建模误差: +/-1微米以内
• GR&R: 最高可达5%
• 适用检测: SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。