「深圳回流焊后3D AOI在线检测设备批发」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,多角度投影 |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米以内,GR&R最高5% |
| 拍摄速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 检测功能 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测 |
| 定制选项 | 单/双面、单/双轨、结构高度、MES/RFID/条码追溯等 |
产品详情
深圳回流焊后3D AOI在线检测设备,是维特视觉技术面向电子制造产线推出的高精度光学检测系统,主要部署于回流焊炉后环节,对PCB焊点、元件贴装、引脚形态等进行在线三维检测。设备采用多相机多角度投影与AI算法融合方案,可在0.3秒内拍摄200张高像素图片并合成实物3D模型,适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子及半导体封装等场景。核心卖点在于高精度3D建模、AI一键编程与全面的非标定制能力,可帮助客户在炉后环节实现快速、稳定的缺陷拦截。
客户常见痛点:炉后检测为何容易“漏”与“慢”
在SMT回流焊后环节,焊点缺陷往往具有隐蔽性强、形态复杂的特点。常规2D AOI依靠平面图像对比,难以准确判断虚焊、翘脚、少锡、连锡等三维形态缺陷,容易产生误报与漏报。同时,换线频繁的产线对编程速度要求高,传统示教编程耗时较长,影响设备利用率。此外,面对不同尺寸、不同传送高度、单双面检测需求,标准化设备往往难以兼顾,客户需要额外改造或妥协产线布局。
维特视觉技术WT900系列3D AOI正是针对上述问题设计。通过引入欧美3D视觉关键技术,整套系统具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。对于客户普遍关心的Chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备较强的检测能力;在波峰焊后(DIP)插针焊点检测方面,其准确性和可靠性也经过长期现场验证。
3D检测方案如何解决炉后检测难题
WT900DS采用多角度投影与高分辨率成像结合的方式,单次拍摄可获取200张1200万至2500万像素图片,并合成为精确3D模型,误差控制在+/-1微米以内,GR&R最高可达5%。这意味着设备能够真实还原焊点的高度、体积与形态信息,从而对虚焊、翘脚、立碑、偏移等缺陷进行三维判定,减少因二维图像重叠造成的误判。
在软件层面,设备支持AI一键编程与AI深度学习复判,可缩短新程序制作时间,并随着使用不断优化判定逻辑。对于多语言界面、SPC统计、服务器与维修站等需求,系统也提供相应配置选项。相比常规方案,WT900DS在保持检测节拍的同时,更注重对复杂焊点形态的适应能力,尤其适合炉后与DIP后混合检测场景。
适用场景与行业覆盖
该设备主要面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用覆盖了汽车电子、新能源电控、家用电器控制板等对焊点可靠性要求较高的领域。
除回流焊后检测外,维特视觉技术的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
非标定制与批发服务
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉技术可根据客户产线需求提供以下定制方向:
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 检测硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 检测软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选项。
- 数据追溯定制:支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 相机与镜头定制:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素,以及3~20μ镜头方案。
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,自2017年起将人工智能算法与3D技术结合,开发WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多持续打磨,设备在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可满足更高精度的检测需求。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,多角度投影
- 3D建模精度:误差+/-1微米以内,GR&R最高5%
- 拍摄速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 检测功能:3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后检测
- 定制选项:单/双面、单/双轨、结构高度、MES/RFID/条码追溯等
具体参数以实物为准,不同配置存在差异,请根据实际检测需求咨询确认。
联系方式
联系人:林总
电话:19926456865
地址:深圳市坪山区
欢迎电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业来电咨询批发与定制合作事宜。