「深圳DIP插件自动检测设备OEM厂家」-「维特视觉技术」

深圳DIP插件自动检测设备OEM厂家——维特视觉技术，专注于为电子制造行业提供波峰焊后插针焊点检测的3D AOI解决方案。WT900DS-DIP是其面向DIP插件工艺推出的双面检测3D自动光学检测设备，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等对焊点可靠性有较高要求的用户。核心卖点在于3D建模精度高、DIP插针焊点检测准确性强，并支持从硬件到软件的全方位非标定制。

DIP插件检测设备的主要类型与规格差异

DIP插件自动检测设备在市场上主要分为几类：一类是传统的2D AOI，通过彩色图像对比判断焊点形态，对虚焊、连锡有一定识别能力，但对插针焊点的三维形态判断存在局限；另一类是3D AOI，通过结构光或激光三角测量获取焊点高度信息，能更准确地区分虚焊、少锡、翘脚等缺陷。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

从规格差异来看，主要关注以下几个方面：

• 像素配置：常见有400万、1200万、2100万、2500万像素可选，像素越高，对小尺寸元件的解析能力越强。
• 检测面数：单面检测与双面检测，双面检测适合需要同时检查PCB正反两面焊点的场景。
• 轨道形式：单轨与双轨，双轨适合产线节拍要求较高的场合。
• 算法能力：是否支持3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判等。
• 数据追溯：是否支持MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合。

选型时建议重点评估三点：一是被测PCB的尺寸与传送要求，二是缺陷类型与精度要求，三是产线数据追溯与对接需求。具体参数请咨询厂家确认，以实物为准。

不同需求下的选型建议

对于以DIP插件焊点检测为主、预算相对有限的电子代工厂，可优先考虑单面检测、1200万像素级别的3D AOI配置，在保证插针焊点检测能力的同时控制设备投入。对于新能源汽车电子、科研院所等对检测精度和数据追溯要求较高的用户，建议选择2500万像素、双面检测、支持MES对接的机型。

维特视觉技术的主推产品WT900DS-DIP，即属于双面检测3D AOI，目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。该系列自2017年起由核心研发团队运用人工智能算法与3D技术结合开发，经过6年多打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力，特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性表现突出。

从性价比与长期价值角度看，选择具备非标定制能力的OEM厂家，可以避免后期因产品换型而重复采购设备。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件中的3D、2D、单面、双面、单轨、双轨，检测软件中的3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站，以及数据追溯中的MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合等。

应用场景

WT900DS-DIP主要应用于波峰焊后DIP插件插针焊点的自动光学检测，覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司的电子分厂。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得美的集团新能源项目订单。后续还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外，维特科技的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后支持的完整服务流程。相机与镜头方面可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的选择。整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。具体交付周期与配置方案请咨询厂家。

规格参数

• 型号:WT900DS-DIP
• 检测方式:3D AOI，支持单面/双面检测
• 影像系统:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
• 建模精度:误差±1微米内，GR&R最高可达5%
• 轨道形式:单轨/双轨可选
• 数据追溯:支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合

以上参数以实物为准，具体参数请咨询厂家确认。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区