「广东高速视觉检测设备源头工厂」-「维特视觉技术」

广东高速视觉检测设备源头工厂——维特视觉技术，专注电子制造行业视觉自动化设备研发生产，核心产品WT900系列3D AOI可实现0.3秒拍摄200张高像素图片并合成精确3D模型，适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家的炉前炉后及DIP焊点检测。核心卖点：2500万像素影像系统、双面检测能力、AI一键编程、全面非标定制。

电子制造检测的常见痛点

在SMT贴片和DIP插件生产线上，检测环节往往面临几个现实难题：chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷靠人工目检容易漏判；波峰焊后的插针焊点形态复杂，传统2D AOI难以准确判断；换线频繁的工厂需要反复调试程序，停机时间长；部分产品需要双面同时检测，单面设备无法满足。这些问题直接影响直通率和交付周期。

维特视觉技术从2009年成立至今，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，针对上述痛点开发了WT900系列全自动高速3D AOI。引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。

主要类型与规格差异

高速视觉检测设备按检测维度可分为2D AOI、3D AOI和3D+2D混合型；按检测面数分为单面检测和双面检测；按轨道形式分为单轨和双轨。不同规格对应不同的产线节拍和检测精度需求。

• 影像系统：目前维特已由1200万像素提升到2500万像素，高于国内同行常见配置
• 相机&镜头可选：4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ选择
• 检测算法：3D & 2D算法覆盖炉前、炉后、DIP后，支持AI一键编程和AI深度学习复判
• 检测面数：单面、双面可选，WT900DS为双面检测机型
• 轨道形式：单轨、双轨可选，适配不同产线布局

不同需求下的选型建议

场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测。这是行业公认的难点，焊点形态不规则、遮挡多。维特WT900系列在DIP后插针焊点检测的准确性和可靠性方面经过多年打磨，客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备超强检测能力。

场景二：需要双面同时检测的产线。推荐WT900DS双面检测3D AOI。2023年8月，该机型成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

场景三：标准单面检测、追求稳定量产。推荐WT900标准机型。2024年1月，WT900已成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。后续维特陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

场景四：半导体封装检测。维特的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测，目前已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。

非标定制服务能力

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据客户实际需求提供以下定制：

• 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
• 硬件定制：根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制
• 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站全面选择
• 数据追溯定制：MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输全面定制

应用场景

维特视觉技术的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家，以及诸多A股上市公司。设备广泛应用于SMT炉前炉后检测、DIP波峰焊后插针焊点检测、半导体封装检测等环节。无论是消费电子、汽车电子还是新能源产品，WT900系列均可根据产线节拍和检测精度要求进行适配。

服务/交付

维特视觉技术有限公司位于深圳市坪山区，成立于2009年，专注于电子制造行业的视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司可提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。具体交付周期及服务条款请咨询确认。

规格参数

• 型号: WT900DS
• 影像系统: 2500万像素（可选4百万/1200万/2100万/2500万像素）
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差: +/-1微米以内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测算法: 3D & 2D算法，支持AI一键编程、AI深度学习复判

以上参数以实物为准，具体参数请咨询确认。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区