「广东摩尔条纹 3D AOI自动检测设备OEM厂家」-「维特视觉技术」

维特视觉技术推出的WT900系列3D AOI自动检测设备，是一款面向电子制造行业的高精度光学检测系统，采用摩尔条纹3D成像技术与AI算法深度融合，适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后插针焊点、半导体封装等环节的自动化检测。该设备支持单面/双面检测、单轨/双轨传送，可依据客户产线需求进行OEM定制，核心优势在于0.3秒内完成200张高像素图片采集与3D建模，建模误差控制在±1微米以内，GR&R可达5%，在插针焊点检测方面表现尤为突出。

行业趋势：3D AOI正从“可选”变为“标配”

近五年，电子制造行业对检测精度的要求发生了结构性变化。一方面，新能源汽车电子、储能控制板、半导体封装等领域的焊点密度和引脚间距持续缩小，传统2D AOI在面对虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷时，误判率和漏判率难以同时压降；另一方面，电子代工厂对数据追溯、MES对接、AI复判的需求日益明确，检测设备不再只是“看得到”，更要“看得准、判得快、连得上”。

在这一背景下，3D AOI的市场渗透率稳步提升。据行业公开数据，国内SMT产线中3D AOI的配置比例已从2019年的不足15%增长至2024年的35%以上，其中DIP后焊点检测和半导体封装检测是增速较快的细分场景。摩尔条纹3D成像技术因其建模速度快、抗干扰能力强、对高反光焊点适应性好，成为3D AOI主流技术路线之一。

产品功能与核心特点

WT900系列3D AOI采用摩尔条纹相位测量原理，通过多频条纹投影与高速相机采集，在0.3秒内完成200张1200万至2500万像素图片的拍摄与3D模型合成。整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。

• 3D建模误差：±1微米以内
• GR&R：最高可达5%
• 影像系统：1200万至2500万像素可选
• 检测能力：Chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等
• AI功能：一键编程、深度学习复判
• 定制选项：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨

在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，WT900系列经过6年多产品迭代，实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证，其准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。设备支持多国语言界面、SPC统计过程控制、服务器与维修站配置，并可依据客户要求进行MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合。

能解决什么问题：从虚焊漏判到数据孤岛

电子代工厂普遍面临几类检测痛点：一是Chip元件虚焊和IC翘脚在2D图像中对比度低，容易漏判；二是DIP插针焊点形态不规则，传统算法难以稳定建模；三是检测数据与MES系统割裂，追溯效率低。WT900系列通过高精度3D建模还原焊点真实三维形貌，结合AI深度学习算法对缺陷特征进行训练和复判，在虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷上具备较强的检出能力。

相比常规2D AOI方案，3D AOI的优势在于不受焊点反光和颜色差异干扰，能够直接测量锡量高度和引脚共面性，减少误报带来的复判工作量。同时，设备提供的SPC数据接口和MES对接能力，有助于工厂将检测结果纳入全流程质量追溯体系。

应用场景与客户验证

WT900系列3D AOI主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装环节。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例覆盖了从SMT炉前炉后到DIP后焊点检测，再到半导体封装检测的多类场景。

在半导体封装检测领域，维特视觉技术已采用高精度建模技术进行芯片封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

OEM定制服务与交付

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

定制服务范围包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D/2D、单面/双面、单轨/双轨；根据检测软件要求定制3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；根据数据追溯要求定制MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；根据相机与镜头要求提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。

规格参数

• 型号:WT900DS
• 品牌:维特视觉技术
• 3D建模误差:±1微米以内（以实物为准）
• 影像系统:1200万至2500万像素可选（具体参数请咨询）
• 检测方式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
• 适用场景:SMT炉前炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测
• 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区