规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万像素可选 |
| 检测精度 | 3~20μm可选 |
| 建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测面 | 单面/双面可选 |
| 轨道形式 | 单轨/双轨可选 |
产品详情
PCB焊点自动检测设备是电子制造产线中用于替代人工目检、提升焊接质量管控水平的关键装备。广东作为国内电子制造产业最密集的区域之一，PCB焊点检测需求量大、场景复杂，从消费电子到新能源汽车电子，对检测精度、速度和适应性提出了不同层级的要求。维特视觉技术自2009年成立以来，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发与生产，其WT900系列3D AOI在波峰焊后插针焊点检测、芯片元件虚焊与IC翘脚等缺陷识别方面积累了较为扎实的客户验证经验，适合有PCB焊点自动检测需求的电子代工厂、科研院所及新能源汽车电子厂商参考选型。
一、客户常见的焊点检测痛点
在广东PCB制造产线中，焊点检测环节普遍面临几类现实问题：
- 人工目检效率低、一致性差：长时间目检易疲劳，漏检率波动大，难以满足批量出货的品质追溯要求。
- 2D AOI对虚焊、翘脚识别能力有限：传统2D检测无法获取高度信息，对chip元件虚焊、IC引脚翘起等三维缺陷容易误判或漏判。
- 波峰焊后DIP插针焊点检测难度高：插针焊点形态不规则，遮挡多，普通AOI难以稳定成像和准确判定。
- 换线编程耗时长：多品种小批量生产模式下，频繁换线导致编程调试占用大量产能。
- 数据追溯与MES对接不畅：检测数据无法有效回传，难以实现全流程品质闭环管理。
二、主要类型与规格差异
目前广东市场上PCB焊点自动检测设备大致可分为三类：
2D AOI：主要检测元件有无、偏移、极性等二维特征，价格相对较低，但对虚焊、翘脚等三维缺陷识别能力有限，适合检测要求不高的场合。
3D AOI：通过结构光或相位轮廓技术获取焊点三维形貌，可有效检测虚焊、少锡、多锡、翘脚等缺陷。按检测面数分为单面检测和双面检测，按轨道形式分为单轨和双轨。3D AOI的相机像素、镜头精度、建模速度是核心规格差异点。
X-Ray检测设备：主要用于BGA、QFN等底部焊点不可见区域的检测，与AOI形成互补，但设备成本和维护门槛较高。
选型时需重点关注：检测精度（微米级）、相机像素、建模速度、GR&R值、换线编程效率、是否支持双面检测、MES对接能力以及非标定制空间。
三、不同需求下的选型建议
以消费电子代工为主、预算有限：可优先考虑2D AOI搭配人工复判，或选择入门级3D AOI，重点关注编程效率和误报率。
以新能源汽车电子、工控电子为主：建议选择3D AOI，尤其需要关注波峰焊后DIP插针焊点的检测能力。维特视觉技术WT900系列采用3D+AI算法结合，对chip元件虚焊、IC翘脚具备较强的检测能力，波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。
需要双面同时检测、产线空间有限：可考虑WT900DS双面检测3D AOI，该机型已成功应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等客户产线。
有芯片封装检测需求：维特视觉技术的高精度3D建模技术也适用于半导体封装检测领域，可根据具体封装类型进行方案评估。
需要非标定制：维特视觉技术可提供AOI全面非标定制服务，涵盖设备结构、传送形式、检测硬件（3D/2D、单面/双面、单轨/双轨）、软件算法（炉前/炉后/DIP后）、数据追溯（MES、RFID、Barcode）等维度。
四、应用场景
维特视觉技术WT900系列3D AOI主要应用于以下场景：
- 电子代工厂SMT炉前、炉后焊点检测；
- 波峰焊后DIP插针焊点检测；
- 新能源汽车电子控制板焊点检测；
- 科研院所电子装联工艺验证；
- 半导体封装检测（高精度3D建模）。
目前主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
五、服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多持续打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。公司可提供AOI全面非标定制服务，包括设备结构、检测硬件、软件算法、数据追溯、相机&镜头选配等。具体配置和价格请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 相机像素:1200万~2500万像素可选
- 检测精度:3~20μm可选
- 建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
- 检测面:单面/双面可选
- 轨道形式:单轨/双轨可选
以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区