深圳焊点高度在线测量设备源头工厂｜维特视觉技术3D AOI焊点检测应用场景解析

深圳焊点高度在线测量设备源头工厂——维特视觉技术，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产与销售。其核心产品WT900系列3D AOI，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及上市公司，可实现焊点高度、虚焊、翘脚等缺陷的在线精准检测，尤其擅长波峰焊后（DIP）插针焊点检测，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。

场景一：波峰焊后DIP插针焊点在线检测

波峰焊后的DIP插针焊点，长期依赖人工目检或2D AOI，难以稳定判断焊点高度、爬锡角度与内部空洞。产线节拍快、焊点密集，漏检与误判直接影响后段组装良率。

维特视觉技术WT900系列3D AOI针对这一场景，采用3D视觉建模技术，可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在+/-1微米内。设备对插针焊点的共面性、焊锡高度、少锡、虚焊等缺陷具备稳定的检出能力，适合在波峰焊后段实现在线全检。该方案已在多家电子代工厂的DIP产线中实际运行，检测节拍与产线速度匹配。

场景二：SMT炉后芯片元件虚焊与IC翘脚检测

SMT炉后检测中，chip元件虚焊、IC引脚翘脚是常见且易漏的缺陷。传统2D AOI对高度方向的变化不敏感，难以量化翘脚程度和焊点体积。

维特视觉技术自2017年起，将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多产品打磨，设备对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力。其3D建模速度快、抗干扰能力强，GR&R最高可达5%，可满足电子代工厂对炉后检测重复性与再现性的要求。设备支持炉前、炉后、DIP后等多种检测工位配置。

场景三：新能源汽车电子分厂双面检测

新能源汽车电子分厂的产品往往涉及双面贴装与双面焊点，单面检测设备需要两次过机或翻板，影响效率且增加搬运风险。

2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单。该机型可在一次过机中完成双面焊点与元件的3D检测，适合新能源汽车电子产线对检测效率与数据完整性的要求。2024年4月，WT900DS又获得美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用验证了设备在汽车电子场景中的可靠性。

场景四：半导体封装与精密芯片3D检测

半导体封装检测对精度和建模能力要求更高，焊点、引脚、封装体的三维形貌直接影响器件可靠性。

维特视觉技术的高精度3D建模技术已应用于上游半导体封装检测领域。公司引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，并计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，逐步推出芯片及封装3D检测设备。

服务与交付：非标定制与全面支持

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份。

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户需求提供以下定制：

• 设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制，适配不同产品尺寸要求；
• 3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测硬件配置选择；
• 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
• MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制；
• 相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ分辨率选择。

具体配置与价格需根据检测需求评估，欢迎联系咨询。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统: 1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差: +/-1微米以内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测工位: 炉前、炉后、DIP后，支持单面/双面、单轨/双轨定制

以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区