规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D双面检测 |
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒/200张图片 |
| 建模误差 | +/-1微米以内 |
| GR&R | 最高可达5% |
产品详情
广东作为电子制造重镇，波峰焊后DIP插针焊点的检测一直是产线品质管控的难点。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，专为波峰焊后焊点检测设计，适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所使用。其核心卖点在于0.3秒内完成200张高像素图片采集并合成3D模型，对插针焊点的虚焊、连锡等缺陷具备稳定的检测能力。
项目背景：广东电子代工厂的波峰焊后检测痛点
2023年，广东一家为新能源汽车提供电子组件的代工厂面临一个典型问题：波峰焊后DIP插针焊点的检测效率跟不上产线节拍。传统2D AOI对插针焊点的三维形态——如焊锡爬升高度、引脚与焊盘的润湿角度——无法有效量化，导致虚焊、少锡等缺陷时有漏检，后道工序返修成本居高不下。
该厂曾评估过多家AOI供应商，发现市面上多数3D AOI在波峰焊后检测场景中，对通孔插针焊点的建模速度和抗干扰能力存在不足。产线环境中的助焊剂残留、板面反光、元件高低落差等因素，容易造成误判。客户的核心需求明确：需要一台能在波峰焊后稳定运行、对插针焊点具备高准确率、且价格在合理区间的3D AOI设备。
解决方案：WT900DS双面检测3D AOI的技术匹配
维特视觉技术团队在了解客户产线情况后，推荐了WT900DS双面检测3D AOI。该机型延续了WT900系列的技术架构，核心优势体现在以下几个方面：
- 3D建模速度：整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内。
- 抗干扰能力：引进欧美的3D视觉关键技术，对波峰焊后板面的助焊剂残留、反光等干扰因素具备较强的抑制能力。
- AI算法融合：自2017年起，研发团队将人工智能算法与3D技术结合，WT900系列经过6年多打磨，对chip元件虚焊、IC翘脚及DIP插针焊点缺陷具备检测能力。
- 双面检测：WT900DS支持双面同时检测，减少翻板工序，适合波峰焊后需要兼顾上下两面焊点检查的场景。
针对客户产线的PCB尺寸和传送高度，维特提供了结构定制服务，确保设备与现有产线无缝对接。软件方面，AI一键编程功能降低了换线时的编程时间，多国语言界面和SPC数据输出满足了工厂的日常管理需求。
实施与成效：从试产到稳定运行
设备到场后，维特技术团队驻厂完成了安装调试和编程优化。试产阶段，针对该厂主要生产的电源模块和控制器板，重点调试了插针焊点的检测阈值。实际运行数据显示，WT900DS对波峰焊后插针焊点的虚焊、连锡、少锡等缺陷的检出率达到了客户预期，误判率控制在较低水平。
客户反馈，WT900DS的3D建模速度匹配了产线节拍，双面检测功能省去了人工翻板环节，单班产能有所提升。GR&R（量具重复性和再现性）最高可达5%，为检测数据的可靠性提供了量化支撑。基于首台设备的运行表现，该厂后续又追加了订单。
应用场景：波峰焊后检测与更多可能
WT900DS及WT900系列3D AOI主要面向以下场景：
- 波峰焊后DIP插针焊点检测：对通孔元件引脚焊点的三维形态进行量化分析，识别虚焊、连锡、锡量不足等缺陷。
- 炉前/炉后贴片元件检测：对chip元件、IC引脚等贴装后的焊接质量进行检查。
- 半导体封装检测：高精度3D建模技术适用于上游半导体封装环节的检测需求。
- 新能源汽车电子：已服务长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等客户。
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。2023年8月，WT900DS成功打入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
服务与交付：非标定制与全面支持
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 设备结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 检测硬件定制：提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 检测软件定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选项。
- 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 相机与镜头选择：可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率选择。
目前，维特的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。在芯片封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D双面检测
- 成像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒/200张图片
- 建模误差:+/-1微米以内
- GR&R:最高可达5%
以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。