规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面3D AOI同步检测 |
| 相机像素 | 2500万像素（可选400万/1200万/2100万） |
| 3D建模精度 | 误差±1微米以内（以实物为准） |
| 检测工序 | 炉前、炉后、DIP后 |
| 数据对接 | 支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合 |
产品详情
维特视觉技术推出的WT900DS双面3D AOI（自动光学检测设备），是面向电子制造行业双面PCB及DIP插针焊点检测需求的专业设备。该设备适用于电子代工厂、新能源汽车电子分厂、科研院所等场景，核心卖点在于双面同步检测能力、2500万像素影像系统以及针对波峰焊后插针焊点的专项检测优势。本文以长安汽车电子分厂项目为主线，梳理从需求对接到交付落地的完整过程，供有类似检测需求的客户参考。
行业背景：双面PCB检测需求为何持续攀升
近年来，新能源汽车电子、光伏逆变器、储能变流器等产品的PCBA组件普遍采用双面混装工艺，即一面贴片回流焊、另一面波峰焊（DIP）插针焊接。这类产品的检测难点集中在两个方面：一是双面板的A面与B面均需独立检测，传统单面AOI需要翻板或二次上料，效率受限；二是波峰焊后的插针焊点存在透锡不良、虚焊、连锡等缺陷，对3D成像的精度和算法识别能力要求较高。
从行业数据来看，国内AOI设备市场长期由国外品牌占据较大份额，尤其在高端3D AOI领域，进口设备价格高、售后响应周期长。随着国内视觉算法和3D建模技术的成熟，国产设备在检测精度和稳定性上逐步缩小差距，部分指标已达到或超过国外同类产品水平。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合，持续迭代WT900系列，正是在这一趋势下切入双面检测细分市场的。
项目背景：长安汽车电子分厂的检测痛点
2023年初，长安汽车电子分厂在其新能源电控PCBA产线上遇到检测瓶颈。该产线的产品为双面混装板，A面为SMT贴片元件，B面为波峰焊插针连接器。原有检测方案采用单面AOI加人工目检的方式，存在几个突出问题：插针焊点的透锡高度和爬锡角度难以通过2D图像准确判断；双面检测需要两次上料，产线节拍被拉长；人工复判工作量大，且不同班次之间存在判定标准差异。
客户的核心需求明确：需要一台能够同时完成双面检测的3D AOI设备，重点解决DIP插针焊点的虚焊和透锡不良检测，同时要求设备具备与现有MES系统的数据对接能力，实现检测数据的可追溯。
方案与实施：WT900DS双面检测系统的落地过程
针对上述需求，维特视觉技术提供了WT900DS双面检测3D AOI方案。该方案的核心配置包括：上下两组2500万像素工业相机与高精度3D投影模块，可对PCB正反两面同步进行3D建模与缺陷分析；软件层面采用AI深度学习算法，支持炉前、炉后、DIP后多工序检测，并内置针对插针焊点的专项检测模型。
实施阶段分为三个步骤：第一步，根据客户产线的PCB尺寸和传送高度要求，定制设备结构与传送形式，确保与现有产线无缝对接；第二步，采集客户实际产品样本进行算法训练，重点针对插针焊点的透锡率、焊点体积、爬锡角度等参数进行模型调优；第三步，完成MES接口整合与RFID读写调试，实现检测数据实时上传与条码绑定。
整个项目从需求确认到设备交付验收，周期控制在合理范围内。设备投产后，双面检测一次完成，无需翻板或二次上料，有效缩短了检测节拍。
应用场景与客户验证
WT900DS及WT900系列设备目前主要服务于以下几类场景：
- 新能源汽车电子：电控单元、BMS、OBC等双面混装PCBA的炉后与DIP后检测；
- 电子代工厂：多品种、小批量产品的快速换线检测，支持AI一键编程；
- 科研院所：高精度3D建模与缺陷分析，用于工艺验证与失效分析；
- 半导体封装：高精度3D建模技术可延伸至芯片封装检测领域。
在客户验证方面，2023年8月WT900DS成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月WT900DS获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些客户的共同特点是产品精度要求高、产线节拍快、对数据追溯有明确规范。
服务与交付：非标定制能力说明
维特视觉技术定位为AOI全面非标定制服务商，可根据客户实际需求提供以下定制选项：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 检测模式定制：支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等多种配置；
- 软件功能定制：提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择；
- 数据追溯定制：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 相机与镜头选配：提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率选择。
公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素。在芯片封装检测领域，公司已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:双面3D AOI同步检测
- 相机像素:2500万像素（可选400万/1200万/2100万）
- 3D建模精度:误差±1微米以内（以实物为准）
- 检测工序:炉前、炉后、DIP后
- 数据对接:支持MES、RFID、Barcode及软件接口整合
具体参数请咨询维特视觉技术获取详细规格书，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865
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