深圳全自动视觉检测设备采购:维特视觉技术3D AOI应用场景解析与选型参考
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | ±1微米内 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 检测算法 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后 |
| 定制选项 | 单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、MES对接等 |
产品详情
在电子制造行业,全自动视觉检测设备(AOI)已成为把控焊接品质、提升产线良率的关键装备。面对深圳及珠三角地区密集的电子代工、新能源汽车电子与半导体封装需求,如何选择一台适配自身工艺的3D AOI,是许多采购与工艺负责人关注的重点。深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来,专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售,其WT900系列全自动高速3D AOI经过六年多迭代打磨,在波峰焊后插针焊点检测、芯片元件虚焊与IC翘脚识别等环节积累了实际使用经验,可为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司提供从标准机型到非标定制的检测方案。
应用场景一:波峰焊后DIP插针焊点检测
波峰焊后的DIP插针焊点形态复杂,常出现连锡、少锡、针孔、吹孔等缺陷,传统2D AOI难以准确判断焊点高度与体积。维特视觉技术WT900系列3D AOI采用引进并优化的3D视觉技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成实物的精确3D模型,误差控制在±1微米内,GR&R最高可达5%。这一能力使其在波峰焊后插针焊点检测中具备较强的准确性与可靠性,尤其适合汽车电子、工控板等对焊点可靠性要求较高的产品。
应用场景二:SMT炉前炉后元件与焊点检测
SMT产线炉前需确认元件贴装位置、极性、缺件、偏移;炉后则关注虚焊、立碑、翘脚等缺陷。维特视觉技术WT900系列支持3D与2D算法组合,炉前、炉后、DIP后均可配置。针对客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷,WT900具备对应的检测能力。目前其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在同类设备中具备较高的成像分辨率,有助于捕捉微小焊点与细间距元件的细节特征。
应用场景三:双面检测与新能源汽车电子
新能源汽车电子分厂中,部分PCB需双面检测,传统单面AOI需翻板或增加工位。维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI可在一台设备内完成双面检测,减少产线占地与转运环节。2023年8月,WT900DS成功打入长安汽车电子分厂并获得首枚订单;2024年4月,该机型又夺得美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例表明,其双面检测方案在汽车电子与新能源领域具备可复制的落地经验。
应用场景四:半导体封装与高精度3D建模检测
半导体封装检测对精度与建模速度要求较高。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所与封装厂而言,这一方向可作为国产3D检测设备的选型参考。
选型对比:标准机型与非标定制如何取舍
在深圳全自动视觉检测设备采购过程中,采购方通常面临标准机型与非标定制之间的选择。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围覆盖结构、硬件、软件与数据追溯。若产线产品尺寸、传送形式、检测面数或数据接口有特殊要求,可优先评估非标定制;若为常规SMT与DIP检测,WT900标准机型已可满足多数场景。具体选型时,建议结合产品尺寸、检测精度、节拍要求与MES对接需求综合判断。
- 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
- 硬件定制:根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
- 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择。
- 数据追溯:提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。
- 相机与镜头:可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
服务与交付
维特视觉技术核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,公司位于深圳市坪山区,主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。从WT900标准机型到WT900DS双面检测机型,再到芯片封装3D检测方向,维特视觉技术可依据客户工艺提供针对性方案。采购前建议提供PCB尺寸、检测面数、缺陷类型与产线节拍要求,以便进行设备配置与打样验证。具体参数请咨询确认,以实物为准。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒内拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差:±1微米内
- GR&R:最高可达5%
- 检测算法:3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后
- 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、MES对接等
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区