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「深圳DIP插件自动检测设备厂家推荐」-「维特视觉技术」

更新时间:2026-10-24 19:14:53
参考价:面议
型 号WT900DS-DIP
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900DS-DIP
品牌维特视觉技术
影像系统2500万像素(可选1200万/2100万/2500万)
3D建模精度误差±1微米以内
检测方式3D & 2D,支持单面/双面检测
适用工艺波峰焊后DIP插件焊点检测、炉前炉后检测
定制服务结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

产品详情

维特视觉技术推出的WT900DS-DIP是一款专为波峰焊后DIP插件焊点检测设计的3D自动光学检测设备,适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等需要高精度焊点质量管控的场景。该设备基于3D视觉与AI算法融合技术,重点解决DIP插针焊点的虚焊、连锡、少锡、翘脚等缺陷检测难题,在深圳及珠三角电子制造集群中具备本地化服务响应优势。核心卖点在于:2500万像素影像系统、微米级3D建模精度、以及针对DIP焊点检测的专项算法优化。

产品定位与核心功能

WT900DS-DIP属于维特视觉技术WT900系列3D AOI的衍生型号,专门针对波峰焊后DIP插件工艺段的检测需求进行软硬件适配。DIP插件(双列直插封装)在波峰焊后,焊点形态复杂,传统2D AOI难以准确判断锡量高度、引脚穿透状态及焊点三维形貌,容易造成误判和漏判。WT900DS-DIP通过3D视觉技术获取焊点的精确三维数据,结合AI深度学习算法,对插针焊点的润湿状态、锡量分布、引脚共面性等进行综合判定。

该设备支持单面和双面检测配置,可根据产线空间和检测需求灵活选择。双面检测型号WT900DS可在一次过板过程中完成PCB正反两面的焊点检测,减少上下板次数,提升检测效率。

技术特点与检测能力

维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,经过多年产品迭代,WT900系列在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。WT900DS-DIP在DIP插针焊点检测方面具备以下技术特点:

  • 3D建模速度快:整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差控制在±1微米以内。
  • 高精度影像系统:目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为DIP焊点细节识别提供更高分辨率的图像基础。
  • AI算法加持:运用人工智能算法对焊点缺陷进行复判,降低误报率,提升检测准确度。对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备检测能力,尤其对波峰焊后DIP插针焊点的检测准确性和可靠性表现突出。
  • GR&R表现:GR&R最高可达5%,满足电子制造行业对检测设备重复性和再现性的要求。
  • 抗干扰能力强:3D视觉技术对PCB板面颜色、反光、元件高低差异等干扰因素具备较好的适应能力,被测物适应范围广。

以上参数以实物为准,具体配置请咨询维特视觉技术销售人员。

应用场景与适用客户

WT900DS-DIP主要面向以下场景:

  • 电子代工厂(EMS):DIP插件线波峰焊后的焊点质量检测,替代或补充人工目检,提升检测一致性和效率。
  • 新能源汽车电子:汽车电子控制单元、电源模块等产品的DIP焊点检测,对可靠性要求较高的场景。
  • 科研院所:多品种、小批量电子装联产品的焊点检测与工艺验证。
  • 半导体封装检测:维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。

维特视觉技术的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂;2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS成功获得美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

本地化服务与定制能力

维特视觉技术位于深圳市坪山区,依托深圳及珠三角电子制造产业集群,可为本地客户提供较为便捷的售前咨询、样机测试、安装调试和售后响应服务。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,维特视觉技术可根据客户需求提供以下定制:

  • 结构定制:根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制。
  • 检测硬件定制:提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
  • 软件定制:提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选项。
  • 数据追溯定制:支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输。
  • 相机与镜头定制:可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ分辨率配置。

服务与交付

维特视觉技术提供从需求沟通、方案设计、样机测试、设备交付到售后维护的全流程服务。针对深圳及周边客户,可安排本地工程师上门进行产线评估和安装调试。设备交付周期根据配置和定制需求确定,具体请咨询销售人员。维特视觉技术持续投入研发,目前在芯片封装检测领域已采用高精度建模技术,未来将不断推出更多芯片及封装的3D检测设备。

规格参数

  • 型号:WT900DS-DIP
  • 品牌:维特视觉技术
  • 影像系统:2500万像素(可选1200万/2100万/2500万)
  • 3D建模精度:误差±1微米以内
  • 检测方式:3D & 2D,支持单面/双面检测
  • 适用工艺:波峰焊后DIP插件焊点检测、炉前炉后检测
  • 定制服务:结构、硬件、软件、数据追溯全面非标定制

以上参数以实物为准,具体配置及价格请咨询维特视觉技术。

联系方式:林总 19926456865

地址:深圳市坪山区

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