广东高分辨光学检测设备生产厂家|维特视觉技术3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS(双面检测3D AOI) |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片,合成误差+/-1微米内,GR&R最高5% |
| 检测能力 | 炉前、炉后、DIP后焊点检测,支持chip虚焊、IC翘脚等缺陷识别 |
| 定制选项 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、SPC、MES接口等 |
| 数据追溯 | 支持RFID、Barcode、MES传送及指令控制(具体参数以实物为准,请咨询确认) |
产品详情
维特视觉技术(深圳市维特视觉技术有限公司)是一家位于深圳坪山的广东高分辨光学检测设备生产厂家,自2009年起专注电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产与销售。其WT900系列全自动高速3D AOI面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测场景,核心卖点在于高分辨率3D建模、AI算法复判与灵活的非标定制能力。对于关注性价比与长期价值的用户,维特视觉技术提供的是从炉前、炉后到DIP后全流程的可扩展检测方案。
场景一:电子代工厂的SMT炉后与DIP焊点检测
电子代工厂通常面临多品种、小批量的生产切换,炉后焊点缺陷与波峰焊后插针焊点的检测压力较大。这类场景要求设备既能快速编程,又能对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷保持稳定识别能力。维特视觉技术的WT900系列3D AOI运用AI算法与3D技术结合,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证,尤其对波峰焊后(DIP)的插针焊点检测,其准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。对于代工厂而言,这意味着更低的误判返修成本和更短的换线调试时间,长期使用可摊薄单件检测成本。
场景二:新能源汽车电子分厂的双面检测需求
新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高,部分产品需要双面同时检测,传统单面AOI需要翻板或二次过机,影响节拍与一致性。维特视觉技术的WT900DS双面检测3D AOI正是针对这一需求设计。2023年8月,该机型已成功打入长安汽车(A股上市公司)的电子分厂并获得首枚订单;2024年4月,WT900DS又夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。对于新能源汽车电子产线,双面检测可减少工序流转,提升整线直通率,从长期运营角度看有助于降低设备台数与人力投入。
场景三:半导体封装与精密芯片检测
半导体封装检测对精度和被测物适应范围要求较高。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。对于科研院所和封装厂,这类高分辨光学检测设备可作为长期技术平台使用,减少后续升级的重复投入。
场景四:A股上市公司与多行业非标定制
不同电子制造企业在产品尺寸、传送形式、检测硬件、数据追溯等方面差异较大。维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择;根据检测软件要求提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等配置;根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。2024年1月,标准机型WT900已成功打入杭州三花股份(A股上市公司),后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这种按需定制的模式,让企业可以按当前产线需求配置,后续随产品升级扩展,兼顾初期投入与长期价值。
服务与交付
维特视觉技术核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。公司提供从设备结构、检测硬件、检测软件到数据追溯的全面定制服务,并根据相机&镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素。对于关注性价比的用户,维特视觉技术的方案特点在于:以国产设备的价格区间,提供接近国外同类产品的3D建模精度与检测节拍,同时通过非标定制减少后期改造费用。
规格参数
- 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
- 成像系统:1200万~2500万像素可选,支持3~20μ镜头选择
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片,合成误差+/-1微米内,GR&R最高5%
- 检测能力:炉前、炉后、DIP后焊点检测,支持chip虚焊、IC翘脚等缺陷识别
- 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI一键编程、SPC、MES接口等
- 数据追溯:支持RFID、Barcode、MES传送及指令控制(具体参数以实物为准,请咨询确认)
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区