规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 2500万像素（可选1200万/2100万/4百万） |
| 3D建模精度 | 误差+/-1微米以内，GR&R最高5% |
| 检测模式 | 3D+2D融合，支持炉前、炉后、DIP后 |
| 定制选项 | 单面/双面、单轨/双轨、3~20μ分辨率 |
| 数据追溯 | MES、RFID、Barcode、SPC、服务器与维修站 |
产品详情
在电子制造行业迈向高密度、高可靠性的进程中，3D AOI（自动光学检测）已成为SMT与DIP产线不可或缺的品质管控节点。维特视觉技术作为广东地区专注3D AOI检测机研发与服务的供应商，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业，提供从标准机型到全面非标定制的3D视觉检测方案。其WT900系列全自动高速3D AOI，核心优势在于将AI算法与3D建模技术深度结合，在chip元件虚焊、IC翘脚以及波峰焊后插针焊点检测等场景中，具备稳定且可验证的检测能力。
行业趋势与3D AOI的技术定位
随着电子产品向微型化、多品种、小批量方向演进，传统2D AOI在应对虚焊、翘脚、共面性不良等三维缺陷时，存在先天的信息缺失。行业数据表明，在DIP后焊点检测环节，3D检测的引入可显著降低误判率与漏判率，尤其是在新能源汽车电子、光伏逆变器、工控电源等对焊点可靠性要求严苛的领域，3D AOI的渗透率正在持续提升。
维特视觉技术自2017年起，将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过六年多的产品迭代，该系列在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。其3D建模系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差控制在+/-1微米以内，GR&R最高可达5%。这一数据为检测重复性与一致性提供了可量化的基础。
产品功能与核心特点
WT900系列3D AOI的核心功能覆盖炉前、炉后及DIP后全流程检测。在硬件层面，影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，为微小缺陷的识别提供了更充分的像素冗余。在软件层面，系统支持3D与2D算法融合，具备AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计过程控制以及服务器与维修站配置。
- 3D建模速度快：0.3秒拍摄200张高像素图片，合成精确3D模型
- 抗干扰能力强：适应不同颜色、材质及反光特性的被测物表面
- 检测精度高：建模误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%
- 被测物适应范围广：覆盖chip元件、IC、DIP插针焊点等多种对象
- AI深度学习复判：降低人工复判工作量，提升产线直通率
特别是在波峰焊后（DIP）的插针焊点检测方面，WT900的准确性和可靠性在国内同类产品中表现突出。对于chip元件的虚焊、IC的翘脚等常见缺陷，系统具备超强的检测能力。此外，维特的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域，为芯片封装提供更精密的3D检测手段。
应用场景与客户验证
维特视觉技术的3D AOI主要服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月，最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例从侧面反映了WT900系列在汽车电子、新能源及精密制造场景中的适用性。
在半导体封装检测领域，维特已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装的3D检测设备，从国外高科技公司手中争取更多市场份额。
非标定制服务与交付能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。定制范围涵盖设备结构、空间、传送形式及高度，检测硬件可配置3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等方案，检测软件可选3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器与维修站。数据追溯方面支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米分辨率。
公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度及被测物适应范围等方面达到或超过国外同类产品水平。从广东深圳出发，维特视觉技术为全国电子制造企业提供3D AOI检测机的选型、交付与技术服务。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:2500万像素（可选1200万/2100万/4百万）
- 3D建模精度:误差+/-1微米以内，GR&R最高5%
- 检测模式:3D+2D融合，支持炉前、炉后、DIP后
- 定制选项:单面/双面、单轨/双轨、3~20μ分辨率
- 数据追溯:MES、RFID、Barcode、SPC、服务器与维修站
具体参数以实物为准，详细配置请咨询维特视觉技术。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区