规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 成像系统 | 1200万~2500万像素可选，3D建模误差+/-1微米内 |
| 检测能力 | 支持炉前、炉后、DIP后3D & 2D检测，GR&R最高5% |
| 传送形式 | 单轨/双轨可选，支持双面同步检测 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面 |
| 数据接口 | MES传送&指令控制、RFID、Barcode读取及软件接口整合 |
产品详情
在电子制造与新能源汽车电子快速发展的深圳及珠三角地区，3D AOI（自动光学检测）设备已成为SMT产线品质管控的关键环节。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI，面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所，主打高精度3D建模、双面同步检测与本地化快速服务。本文以长安汽车电子分厂项目为主线，展示该机型从需求对接到落地交付的完整过程，供深圳及周边地区制造企业选型参考。
项目背景：新能源电子产线对3D AOI的本地化需求
2023年初，长安汽车电子分厂在重庆基地扩充新能源电控模块产线时，面临一个典型问题：原有检测设备对波峰焊后DIP插针焊点的虚焊、连锡等缺陷识别率不稳定，且单面检测需两次过机，影响节拍。该厂希望引入一款能在深圳及西南地区获得快速技术响应的3D AOI，同时要求设备支持双面同步成像，以减少PCB翻转工序。
维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。针对该项目，维特以WT900DS双面检测3D AOI参与竞标，最终在多家供应商中脱颖而出，于2023年8月获得首枚订单。
方案设计：双面3D成像与AI算法结合
WT900DS基于维特引进的欧美3D视觉关键技术开发，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在长安汽车项目中，方案重点解决以下三个需求：
- 双面同步检测：单次进出即可完成PCB正反两面3D成像，省去翻转环节，适配既有产线节拍。
- DIP插针焊点检测：针对波峰焊后插针焊点的形状与体积进行3D分析，提升虚焊、少锡等缺陷的检出稳定性。
- AI复判与编程：运用人工智能算法辅助编程与复判，降低操作人员调试负担。
整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前维特影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，以适应更细密元件的检测需求。
实施与交付：深圳本地化服务支撑
项目签约后，维特视觉技术从深圳坪山总部派出工程师团队驻场实施。交付内容包括设备结构适配、传送形式调整、3D & 2D算法配置（炉前、炉后、DIP后）以及MES数据接口整合。针对长安汽车电子分厂的多语言操作环境，软件界面支持多国语言切换，SPC与服务器维修站功能同步部署。
作为深圳本地3D AOI公司，维特在珠三角地区可提供较快的现场响应。设备发货地为深圳，全国发货，深圳及周边客户在安装调试、培训与售后维护方面可获得相对便捷的支持。该项目从进场到稳定运行历时约六周，后续检测数据接入工厂MES系统，实现条码读取与数据追溯。
应用场景：从SMT到半导体封装
WT900DS及WT900系列适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司的电子分厂。具体场景包括：
- SMT炉前、炉后检测：chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷检测。
- 波峰焊后DIP插针焊点检测：维特在该场景的准确性和可靠性方面有较多客户验证。
- 半导体封装检测：高精度3D建模技术可延伸至芯片封装环节的检测需求。
- 非标定制：根据产品尺寸、检测硬件、软件及数据追溯要求提供定制方案。
2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例从侧面反映了该机型在不同电子制造场景中的适应能力。
服务与定制能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，定制范围涵盖：
- 结构定制：根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度定制。
- 硬件定制：3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置选择。
- 软件定制：3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站。
- 数据追溯定制：MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合。
- 相机&镜头选择：4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ可选。
对于深圳及珠三角客户，维特可提供本地化的方案沟通、样机测试与售后支持。具体配置与价格需根据检测需求评估，欢迎来电咨询。
规格参数
- 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像系统: 1200万~2500万像素可选，3D建模误差+/-1微米内
- 检测能力: 支持炉前、炉后、DIP后3D & 2D检测，GR&R最高5%
- 传送形式: 单轨/双轨可选，支持双面同步检测
- 软件功能: AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
- 数据接口: MES传送&指令控制、RFID、Barcode读取及软件接口整合
以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。