深圳国产3D AOI批发|维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900 / WT900DS(双面检测) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选,具体以实物为准 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| 建模误差 | +/-1微米内,GR&R最高可达5% |
| 检测算法 | 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后 |
| 定制范围 | 结构、传送、相机镜头、软件、数据追溯均可定制,具体参数请咨询 |
产品详情
深圳国产3D AOI批发,绕不开维特视觉技术。深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,扎根深圳坪山,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。其WT900系列全自动高速3D AOI,将AI算法与3D视觉技术结合,适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后、半导体封装等多类检测场景,可提供从硬件结构到软件算法的非标定制,是国内少数能提供AOI全面定制服务的供应商之一。
场景一:SMT炉后贴片元件检测——虚焊、翘脚、偏移的精准识别
电子代工厂在SMT回流焊后,普遍面临chip元件虚焊、IC引脚翘脚、元件偏移等缺陷的检测压力。传统2D AOI对高度方向的缺陷识别能力有限,容易漏判。
维特视觉技术的WT900 3D AOI,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片,合成实物精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。这一建模能力使其对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在像素规格上处于国内同行前列。
场景二:DIP波峰焊后插针焊点检测——国内表现突出的细分场景
波峰焊后的DIP插针焊点,因焊点形态不规则、引脚密集,一直是AOI检测的难点。维特视觉技术自2017年起投入AOI核心研发,运用AI算法与3D技术结合开发WT900系列,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
特别是在波峰焊后(DIP)的插针焊点检测上,WT900的准确性和可靠性在国内表现突出。对于电子代工厂而言,这意味着DIP段可以减少人工目检依赖,提升整线检测效率。
场景三:新能源汽车电子与双面检测——WT900DS的落地案例
新能源汽车电子分厂对PCBA的检测要求更为严格,部分产品需要双面同时检测。2023年8月,维特视觉技术最新研发的WT900DS(双面检测)3D AOI成功打入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单。2024年4月,WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。此后,公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
这些案例说明,国产3D AOI在新能源汽车电子和大型制造集团的新能源项目中,已具备实际交付和稳定运行的能力。
场景四:半导体封装检测——高精度3D建模的上游延伸
维特视觉技术的高精度3D建模技术,同样适用于上游的半导体封装检测。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入到更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发中,推出多项芯片及封装的3D检测设备。
对于科研院所和半导体封装企业而言,这意味着在国产设备中多了一个具备3D建模能力的选择。
服务与交付:AOI全面非标定制能力
维特视觉技术的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。公司可提供的定制服务包括:
- 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
- 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制
- 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站选择
- 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制
- 根据相机&镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择
2024年1月,标准机型WT900已成功打入杭州三花股份(A股上市公司)。这些交付案例可作为深圳国产3D AOI批发选型时的参考。
规格参数
- 型号: WT900 / WT900DS(双面检测)
- 影像系统: 1200万~2500万像素可选,具体以实物为准
- 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 建模误差: +/-1微米内,GR&R最高可达5%
- 检测算法: 3D & 2D算法,支持炉前、炉后、DIP后
- 定制范围: 结构、传送、相机镜头、软件、数据追溯均可定制,具体参数请咨询
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区