深圳PCB焊点自动检测设备机构｜维特视觉技术WT900系列3D AOI应用场景解析

维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）自2009年成立以来，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。其WT900系列全自动高速3D AOI，面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司，在PCB焊点自动检测领域提供从炉前、炉后到DIP后插针焊点的完整检测方案，尤其以波峰焊后插针焊点检测的准确性和可靠性见长。本文围绕深圳及周边电子制造企业的典型应用场景，解析WT900系列如何适配本地产线的实际需求。

场景一：深圳及周边电子代工厂的炉后焊点全检

深圳及珠三角地区聚集了大量电子代工厂，产品类型多、换线频繁、批量差异大。这类企业普遍面临一个现实问题：炉后焊点检测既要覆盖chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷，又要适应不同板型与元件密度，同时不能因编程复杂而拖慢换线节奏。

维特视觉技术的WT900系列3D AOI针对这一场景，采用AI一键编程与AI深度学习复判，减少人工编程时间。其3D建模技术可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差控制在±1微米以内，GR&R最高可达5%。对于深圳本地代工厂常见的多品种、小批量生产模式，设备支持3D与2D算法（炉前、炉后、DIP后）灵活组合，可根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度，适配现有产线布局。

场景二：新能源汽车电子分厂的DIP插针焊点检测

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，尤其是波峰焊后的DIP插针焊点，虚焊、少锡、针脚偏移等缺陷直接影响整车电子系统的稳定性。这类产线通常节拍紧凑，检测设备需要在高速度下保持判断一致性。

维特视觉技术在DIP后插针焊点检测方面积累了较强的技术能力，WT900系列对波峰焊后插针焊点的准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂，获得首枚订单；2024年4月，WT900DS又夺得美的集团新能源项目订单。这些应用案例说明，该设备在新能源汽车电子及家电新能源电子领域具备实际产线验证基础。对于深圳本地的新能源汽车电子代工厂，维特可提供双面、双轨等硬件定制，以及MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取等数据追溯定制，便于接入现有信息化系统。

场景三：科研院所与多品种小批量产线的非标定制

深圳及周边地区的科研院所、中试产线，常有特殊尺寸PCB、异形元件或非标传送需求。标准AOI设备往往难以直接适配，需要供应商具备较强的非标定制能力。

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨；根据检测软件要求提供3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站选择；根据相机与镜头要求提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米选择。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在像素规格上处于国内同行前列。对于科研院所的多样化检测需求，这种定制能力可减少产线改造投入。

场景四：半导体封装检测的高精度3D建模需求

半导体封装检测对精度和建模速度有较高要求，传统2D检测难以完整反映封装体的三维形貌。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。

目前，维特已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于深圳本地涉及半导体封装、先进封装研发的企业和机构，维特可提供从3D建模到缺陷判定的技术方案，并可结合MES接口、数据存储与传输等定制需求进行整合。

服务与交付

维特视觉技术的主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月，标准机型WT900成功进入杭州三花股份；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。公司位于深圳市坪山区，可为深圳及珠三角客户提供本地化的技术支持与交付服务。

• 非标定制：设备结构、空间、传送形式、高度按产品尺寸定制
• 硬件选择：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨灵活配置
• 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
• 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合
• 相机像素：4百万、1200万、2100万、2500万可选，镜头精度3至20微米

具体配置与价格需根据检测需求评估，欢迎联系咨询。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像像素:1200万至2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
• 建模误差:±1微米以内
• GR&R:最高可达5%
• 检测算法:3D与2D算法，支持炉前、炉后、DIP后

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。