「深圳波峰焊点3D AOI在线检测设备生产厂家」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 成像像素 | 1200万~2500万像素可选，另可选4百万、2100万像素 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片合成，误差+/-1微米内 |
| 检测对象 | SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、chip元件、IC引脚 |
| 定制选项 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI编程、MES/RFID/条码对接 |
| 镜头选择 | 3~20μ，具体以实物为准，详细参数请咨询 |
产品详情
深圳波峰焊点3D AOI在线检测设备，是面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等SMT/DIP产线的精密检测装备。维特视觉技术WT900系列采用3D视觉与AI算法结合，在波峰焊后插针焊点检测环节具备较强的准确性和可靠性，适合对虚焊、翘脚、连锡等缺陷有严格管控需求的制造场景。下文从选型误区、避坑建议、实际能力等角度展开说明。
波峰焊点检测常见误区：为什么2D AOI不够用
不少工厂在波峰焊后仍沿用2D AOI做焊点检测，这是比较常见的选型误区。波峰焊插针焊点呈三维立体形态，锡量多少、爬锡高度、针脚与焊盘的浸润角度，都直接影响焊点可靠性。2D AOI只能获取平面灰度信息，对锡量偏少但外观完整的虚焊、针脚根部未浸润等缺陷容易漏判，对连锡的误报率也偏高。
另一个误区是认为“3D AOI价格高、编程慢，不如人工目检灵活”。实际上，人工目检受疲劳度、主观判断影响，一致性难以保证，且无法留存可追溯的数据。3D AOI的核心价值在于用可量化的三维数据替代人眼经验判断，把“看起来差不多”变成“测出来差多少”。
避坑建议：选波峰焊3D AOI重点看什么
第一，看3D建模速度和精度。波峰焊点检测节拍要求快，建模慢会拖累整线效率。维特视觉技术引进欧美3D视觉关键技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片，合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。
第二，看对DIP插针焊点的专项能力。波峰焊后的针脚焊点与SMT贴片焊点在形态、检测逻辑上差异较大，通用型3D AOI未必能覆盖到位。维特WT900系列针对波峰焊后（DIP）插针焊点检测做了专项优化，在准确性和可靠性方面有实际产线验证。
第三，看是否支持双面检测和非标定制。部分产品需要双面同时检测，若设备只能单面作业，就要增加翻板工序，影响效率。WT900DS支持双面检测，已在长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景落地。
- 建模速度：0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- 成像像素：1200万~2500万像素可选
- 建模误差：+/-1微米内
- GR&R：最高可达5%
- 检测能力：chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点
- 定制范围：结构、传送、3D/2D、单双面、单双轨、算法、MES对接等
维特WT900系列的实际能力与落地情况
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，开发WT900系列全自动高速3D AOI，经过6年多打磨，在实际使用方便性、可靠性方面已获客户验证。
目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷，WT900具备较强检测能力；波峰焊后（DIP）插针焊点检测的准确性和可靠性，在国内同类产品中表现突出。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。
2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单；后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂订单。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。
应用场景：谁适合用波峰焊点3D AOI
波峰焊点3D AOI在线检测设备主要适用于以下场景：一是DIP插件后焊点质量管控，尤其是汽车电子、新能源电控等对焊点可靠性要求高的领域；二是SMT炉前、炉后及DIP后全流程检测；三是需要双面同时检测、减少翻板工序的产线；四是有MES数据追溯、SPC分析需求的工厂。
维特视觉技术可提供AOI全面非标定制服务，包括根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求定制3D/2D、单面/双面、单轨/双轨；根据软件要求提供3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合；相机&镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ。
服务与交付
维特视觉技术位于深圳坪山，可提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后支持的全流程服务。设备发货地为深圳，具体交期、配置及价格需根据检测需求评估后确定。公司持续投入芯片封装检测领域的高精度建模技术研发，后续将推出更多芯片及封装3D检测设备。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 成像像素:1200万~2500万像素可选，另可选4百万、2100万像素
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片合成，误差+/-1微米内
- 检测对象:SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后插针焊点、chip元件、IC引脚
- 定制选项:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、AI编程、MES/RFID/条码对接
- 镜头选择:3~20μ，具体以实物为准，详细参数请咨询
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。