深圳PCB 专用视觉检测设备OEM厂家｜维特视觉技术3D AOI应用场景解析

维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）自2009年成立以来，专注电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。其WT900系列全自动高速3D AOI，面向PCB组装、半导体封装等环节，可检测虚焊、翘脚、插针焊点等缺陷，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司等客户。作为深圳PCB专用视觉检测设备OEM厂家，维特视觉技术提供从结构、硬件到软件、数据追溯的全面非标定制服务，核心团队具备20年视觉检测与自动化经验。

应用场景一：PCBA炉后焊点检测

回流焊后的PCBA焊点检测是SMT产线的关键质控节点。这一环节需要设备在高速节拍下准确识别chip元件虚焊、IC引脚翘脚、少锡、连锡等缺陷，同时避免误报对产线效率造成干扰。维特视觉技术WT900系列3D AOI运用AI算法与3D技术结合，对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备稳定的检测能力。其影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具有明显优势。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%，为炉后焊点检测提供可靠的数据基础。

应用场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点形态复杂，焊点呈三维曲面分布，传统2D检测难以准确判断。维特视觉技术在DIP插针焊点检测方面积累了丰富经验，WT900系列对波峰焊后插针焊点的准确性和可靠性表现突出。其引进的欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，能够适应DIP元件引脚的多角度、多高度检测需求。对于电子代工厂中混线生产的DIP后检测工位，WT900可提供稳定的3D检测方案。

应用场景三：新能源汽车电子部件检测

新能源汽车电子分厂对PCB组件的可靠性要求较高，检测环节需要兼顾精度与产线节拍。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS双面检测3D AOI成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例表明，维特视觉技术的3D AOI在新能源汽车电子部件检测场景中具备实际交付与运行能力。

应用场景四：半导体封装检测

半导体封装检测对精度和建模能力要求更高。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装的检测环节。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入到更加精密、更加复杂的芯片3D检测技术研发中，计划推出多项芯片及封装的3D检测设备。对于科研院所以及涉及封装环节的电子制造企业，维特视觉技术可提供基于3D建模的检测方案，满足封装体外观、引脚共面性等检测需求。

OEM定制服务与交付

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，作为深圳PCB专用视觉检测设备OEM厂家，可根据客户实际产线需求提供以下定制：

• 根据产品尺寸要求，提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制。
• 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等的全面定制。
• 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习的复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站的全面选择。
• 根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输的全面定制。
• 根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

2024年1月，维特视觉技术标准机型WT900已成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。维特视觉技术产品获得众多客户认可和信任，在交付环节可依据客户产线规划提供适配方案。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差:+/-1微米内
• GR&R:最高可达5%
• 检测算法:3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与深度学习复判

以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术。

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区