「深圳多频光学检测设备采购」-「维特视觉技术」

在深圳及珠三角电子制造产业带，多频光学检测设备（AOI）的采购需求持续增长。面对炉前、炉后、DIP波峰焊后以及半导体封装等不同工序的检测要求，如何选择一台适配产线、稳定可靠的3D AOI设备，成为许多电子代工厂、新能源汽车电子分厂和科研院所关注的重点。维特视觉技术自2009年成立以来，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，其WT900系列全自动高速3D AOI已在多个A股上市公司和世界500强企业项目中得到实际验证，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一。

多频光学检测设备的主要类型与规格差异

当前市场上的多频光学检测设备，按检测维度可分为2D AOI与3D AOI；按检测面数可分为单面检测与双面检测；按轨道形式可分为单轨与双轨。不同规格对应不同的产线节拍和检测精度要求。

从核心参数看，相机像素从400万到2500万不等，镜头精度覆盖3μ至20μ范围。像素越高，对微小元件和细间距焊点的解析能力越强；3D建模速度与精度则直接决定虚焊、翘脚等缺陷的检出率。此外，是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、MES数据追溯等功能，也是选型时的重要考量。

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。其系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，在国内同行中处于领先水平。

采购选型中的常见痛点与对应方案

在实际采购中，用户常遇到以下几类问题：

• 产线空间有限，标准机型无法适配现有传送高度和结构；
• 检测对象涵盖chip元件、IC、DIP插针焊点等多种形态，单一算法难以兼顾；
• 换线频繁，编程复杂、调试耗时，影响设备利用率；
• 需要与MES系统对接，实现数据追溯和指令控制，但软件接口不开放；
• 对双面检测有需求，但市面上可选的双面3D AOI机型较少。

针对上述痛点，维特视觉技术提供AOI全面非标定制服务：可根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置；根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站等选择；根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输的全面定制。

不同需求下的选择建议

对于以chip元件虚焊、IC翘脚为主要检测目标的用户，标准机型WT900即可满足需求，其AI算法与3D技术结合，经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性和可靠性已得到客户验证。该机型于2024年1月成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。

对于波峰焊后（DIP）插针焊点检测有较高要求的用户，WT900在准确性和可靠性方面表现突出。若产线需要同时检测PCB双面，或产品本身为双面组装结构，则可选择WT900DS双面检测3D AOI。该机型于2023年8月成功打入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单；2024年4月又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续维特视觉技术还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

对于上游半导体封装检测领域，维特视觉技术的高精度3D建模技术同样适用。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。

应用场景与客户群体

维特视觉技术的多频光学检测设备主要应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司。具体场景包括：SMT炉前/炉后检测、DIP波峰焊后插针焊点检测、半导体封装检测、新能源汽车电子分厂产线检测等。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验，能够针对不同行业的检测难点提供适配方案。

服务与交付

维特视觉技术位于深圳市坪山区，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。从设备结构、硬件配置到软件算法、数据追溯，均可根据客户实际产线需求进行定制。相机与镜头方面，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。具体参数请咨询确认，以实物为准。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 相机像素: 1200万~2500万像素可选
• 镜头精度: 3μ~20μ可选
• 3D建模误差: +/-1微米内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测算法: 3D & 2D（炉前、炉后、DIP后），支持AI一键编程与AI深度学习复判

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区