深圳3D双面检测机O单|维特视觉技术WT900DS应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D+2D双面同步检测 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模误差 | ±1微米以内 |
| 成像速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 定制范围 | 结构、硬件、软件、追溯、相机镜头均可按需定制 |
产品详情
深圳3D双面检测机O单,指的是维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI设备在电子制造产线中的定制化订单交付。该设备面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业等客户,核心卖点在于双面同步检测能力、高精度3D建模以及从需求对接到售后支持的全流程O单服务。下文从典型应用场景出发,解析WT900DS如何适配不同产线的检测需求。
场景一:新能源汽车电子分厂的双面PCBA检测
新能源汽车电子分厂通常生产电机控制器、BMS主板、车载充电机等产品,这些PCBA往往采用双面贴装工艺,A面和B面均有大量chip元件与IC。传统单面AOI需要翻板两次才能完成全检,节拍长且翻板过程存在二次损伤风险。
WT900DS的双面检测架构允许在同一工位完成上下两面的3D成像与缺陷判定,无需翻板。维特视觉技术整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强的特点,可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型,误差控制在±1微米内。对于新能源汽车电子中常见的IC翘脚、chip元件虚焊等缺陷,系统通过AI算法进行复判,降低误报率。2023年8月,该机型已获得长安汽车电子分厂的首枚订单,后续又陆续进入理想汽车、安致汽车等电子代工厂的产线。
场景二:DIP波峰焊后插针焊点检测
波峰焊后的DIP插针焊点检测是电子代工厂的共性难题。插针焊点形态不规则,传统2D AOI难以准确判断焊锡爬升高度、针脚偏移和少锡/多锡等缺陷。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合,WT900系列在波峰焊后插针焊点检测方面积累了较多实际案例,其准确性和可靠性在客户现场得到验证。
WT900DS延续了这一能力,通过3D建模还原焊点的三维形貌,结合2D纹理信息进行综合判定。对于插座、连接器、排针等DIP元件的焊点检测,系统可设定多级判定阈值,适应不同客户的工艺标准。2024年4月,该机型成功获得美的集团新能源项目的订单,进一步验证了其在DIP后检测场景中的适配性。
场景三:半导体封装检测中的高精度3D建模
半导体封装检测对精度和稳定性的要求高于常规PCBA检测。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装环节,可对封装体的引脚共面性、焊球高度、表面缺陷等进行三维测量。
WT900DS的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,在国内同类设备中具有明显优势。系统支持GR&R最高可达5%的重复性表现,满足半导体封装检测对数据一致性的要求。维特视觉技术计划持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,逐步推出面向芯片及封装环节的3D检测设备。
场景四:科研院所的非标定制检测需求
科研院所的电子装联项目往往具有小批量、多品种、异形结构的特点,对检测设备的柔性要求较高。维特视觉技术作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,可根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求定制3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置;根据软件要求提供3D与2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器与维修站等选择。
在数据追溯方面,WT900DS支持MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合,可根据科研院所的追溯要求进行定制。相机与镜头方面,可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3至20微米的分辨率选择。
服务与交付流程
维特视觉技术成立于2009年,位于深圳市坪山区,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。针对WT900DS双面检测机O单,服务流程通常包括以下几个环节:
- 需求沟通:了解客户产品类型、检测项、产线节拍、追溯要求等基本信息;
- 方案定制:根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等维度出具配置方案;
- 样机试测:客户提供待测样品,在维特或客户现场进行检测能力验证;
- 生产交付:确认方案后安排生产,整机调试完成后发货至客户指定地点;
- 安装培训:工程师上门安装调试,对操作人员进行编程、复判、维护培训;
- 售后支持:提供软件升级、硬件维保及远程技术支持服务。
维特视觉技术的主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月,标准机型WT900已进入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS获得美的集团新能源项目订单。这些交付案例为后续O单客户提供了可参考的实施经验。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D+2D双面同步检测
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模误差:±1微米以内
- 成像速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
- GR&R:最高可达5%
- 定制范围:结构、硬件、软件、追溯、相机镜头均可按需定制
以上参数以实物为准,具体参数请咨询维特视觉技术获取最新规格书。
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区