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「广东双面PCB 3D AOI在线检测设备正规厂家」-「维特视觉技术」

更新时间:2026-10-24 20:39:16
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉技术
发货地广东深圳

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
检测方式在线式,双面同步3D检测
影像系统2500万像素(可选1200万/2100万/2500万像素,3~20μ镜头)
3D建模精度误差±1微米以内,GR&R最高可达5%
成像速度约0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
适用工艺炉前、炉后、DIP后检测

产品详情

广东双面PCB 3D AOI在线检测设备正规厂家——维特视觉技术,专注电子制造视觉自动化检测领域,推出WT900DS双面检测3D AOI设备。该设备面向电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂等客户,可对双面PCB进行在线式3D检测,一次过板即可完成正反两面的焊点质量判定。核心卖点在于双面同步检测能力、高精度3D建模以及针对波峰焊后DIP插针焊点的专项检测优势,适合广东及华南地区对检测效率与精度有较高要求的电子制造企业。

产品概述:双面PCB在线3D检测的定位与价值

在PCB组装流程中,双面贴装与波峰焊工艺日益普遍,传统单面AOI需要翻板或二次过检,不仅影响节拍,还可能因翻转造成二次损伤。维特视觉技术推出的WT900DS双面检测3D AOI,采用在线式架构,可在同一传送周期内完成PCB正反两面的3D成像与缺陷判定。设备核心的3D视觉系统引进欧美关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素的图片,并合成为实物的精确3D模型,建模误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%。这些指标为双面PCB的焊点形态分析提供了可靠的底层数据支撑。

功能与特点:双面检测如何解决产线痛点

双面PCB检测的难点在于:一面为贴片焊点,另一面可能涉及波峰焊后的DIP插针焊点,两者在检测角度、光照条件和缺陷类型上差异明显。WT900DS针对这一场景进行了针对性设计:

  • 双面同步成像:上下两组3D相机与投影模块协同工作,一次过板即可获取双面3D数据,无需翻板机构,减少传送环节与潜在损伤。
  • DIP插针焊点专项检测:针对波峰焊后插针焊点的形态特征,优化了3D建模与判定算法,对少锡、多锡、针孔、退润湿等缺陷具备较好的检出能力。
  • AI算法融合:自2017年起,核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,WT900系列经过多年迭代,对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备稳定的检测能力。
  • 高像素影像系统:目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为细小焊点与微间距元件的成像提供更高分辨率。
  • 非标定制能力:可根据产品尺寸、检测硬件、软件功能、数据追溯等需求提供定制化配置。

适用场景:哪些产线适合部署双面3D AOI

WT900DS适用于需要双面检测的PCB组装产线,尤其适合以下场景:

  • 新能源汽车电子分厂:电控、电源类PCB常采用双面贴装与波峰焊混合工艺,对DIP插针焊点可靠性要求高。
  • 电子代工厂:多品种、变批量的代工产线,需要快速换线与非标定制能力。
  • 科研院所:多品种、小批量的研发验证场景,对检测数据完整性与可追溯性有要求。
  • 半导体封装检测:高精度3D建模技术可延伸至上游封装环节的检测应用。

维特视觉技术的主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2023年8月,WT900DS成功进入长安汽车电子分厂;2024年4月,该设备获得美的集团新能源项目订单;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些应用案例从侧面反映了设备在双面PCB检测场景中的实际表现。

区域服务与交付:广东本地化支持

深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年,地址位于深圳市坪山区,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验,是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。对于广东及华南地区客户,维特视觉技术可提供较快的现场响应与技术支持,从需求沟通、方案定制、设备交付到售后维护,形成本地化服务闭环。定制服务涵盖设备结构、空间、传送形式及高度,检测硬件可选3D/2D、单面/双面、单轨/双轨,软件可选3D&2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等,数据追溯可对接MES、RFID、Barcode及软件接口整合。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 检测方式:在线式,双面同步3D检测
  • 影像系统:2500万像素(可选1200万/2100万/2500万像素,3~20μ镜头)
  • 3D建模精度:误差±1微米以内,GR&R最高可达5%
  • 成像速度:约0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
  • 适用工艺:炉前、炉后、DIP后检测

以上参数以实物为准,具体配置请根据实际检测需求咨询确认。

联系方式

林总 19926456865

地址:深圳市坪山区

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