「深圳摩尔条纹 3D AOI自动检测设备厂家直销」-「维特视觉技术」
规格参数
| 型号 | WT900 Pro（标准型），WT900DS（双面检测型） |
|---|---|
| 成像原理 | 摩尔条纹3D结构光，条纹投影+相位解算 |
| 检测项目 | 缺件、偏移、极性、立碑、虚焊、翘脚、少锡、桥连、透锡率、共面度、平面度等 |
| 适用PCB尺寸 | 50×50mm ~ 510×460mm（可定制加长型） |
| 数据接口 | 支持MES/SPC/RFID/Barcode，网络接口Ethernet |
| 整机功率 | 2.5kW（不含选配工控机与显示器） |
产品详情
深圳摩尔条纹 3D AOI自动检测设备，是维特视觉技术面向电子制造、半导体封装及新能源汽车电子领域推出的高精度在线检测方案。该设备采用摩尔条纹（Moiré Fringe）3D成像原理，配合自主研发的AI算法，可在0.3秒内完成200张高分辨率图像的采集与三维模型重建，实现微米级（±1μm）的焊点、引脚、元件共面性检测。产品适用于SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、芯片封装等工序，尤其擅长捕捉chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点不良等传统2D AOI难以稳定识别的缺陷。维特视觉技术提供从设备硬件、软件算法到数据追溯的全面非标定制服务，帮助客户提升直通率与品质追溯能力。
产品功能与核心技术
WT900 Pro 3D AOI以摩尔条纹光栅投影为核心，通过相位解算与多频外差算法重建被测物表面三维点云。整套系统支持1200万至2500万像素相机配置，单次检测视野内可完成高度、平面度、共面度、体积、偏移、缺件、极性、焊锡量等30余项三维参数的测量。针对电子制造中常见的反光、低对比度表面（如镜面引脚、黑色封装体），设备内置抗环境光干扰模块，确保建模稳定性。
设备软件平台融合传统规则算法与AI深度学习复判功能。编程环节支持CAD数据导入与一键自动生成检测程序，无需人工逐项示教；对于误判率较高的复杂焊点，系统可通过AI模型持续学习优化，逐步降低误报与漏报。此外，软件内置SPC统计过程控制模块，可实时输出CPK、缺陷趋势图，为产线工艺调整提供数据依据。
产品参数
- 检测精度：重复精度±1μm，GR&R ≤ 10%（典型值，以实际测试为准）
- 检测速度：0.3秒内采集并合成200张图像，单板检测节拍依PCB尺寸与程序复杂度而定
- 相机配置：支持400万、1200万、2100万、2500万像素工业相机，可选3~20μm分辨率镜头
- 系统尺寸：主机尺寸依定制方案而定，标准型约W1200×D1500×H1600mm，具体以技术协议为准
- 轨道高度：900±40mm，可定制SMEMA接口及双轨/单轨传送形式
- 电源与气源：AC220V/50Hz，额定功率2.5kW，气源0.4~0.6MPa（仅气动夹紧时需用）
应用场景
WT900 Pro 主要面向三类典型场景：
SMT贴片后检测：针对01005至45mm×45mm尺寸的元件，可检测缺件、偏移、立碑、侧立、反白、极性错误、锡膏桥连、焊点高度不足等缺陷，尤其对chip元件虚焊、IC引脚翘起具有优于2D方案的检出能力。
DIP波峰焊后检测：针对插针焊点，设备通过三维轮廓分析可精准判断透锡率、爬锡高度、桥连、少锡、空焊等状态。在通孔元件背面检测场景下，其抗变形与抗干扰算法可有效应对PCB翘曲带来的高度波动。
半导体封装检测：基于高精度建模技术，可对QFN、BGA、CSP等封装形式的锡球共面度、基板翘曲、Die偏移、金线弧高等参数进行非接触式测量，适用于封装厂产线抽检或在线全检。
服务与交付流程
维特视觉技术提供覆盖售前、售中、售后的全流程服务，具体细节如下：
需求评估与方案定制：客户提供待测PCB或元件样品及检测要求后，我司工程团队将在3个工作日内完成可行性评估，输出检测方案与设备配置建议。针对特殊尺寸、异形板、连板拼板等需求，可提供结构、传送形式、轨道高度、夹具接口的定制设计。
打样验证与程序预置：签约前支持客户寄送样品至我司深圳坪山基地，由应用工程师完成打样检测，提供检测覆盖率与误判率预估报告。设备出厂前，将依据客户实际产品预装基础检测程序，缩短现场调试周期。
交付与培训：设备运抵客户现场后，我司安排技术人员上门完成安装、校准、联调，并对产线操作员与维护人员提供不少于2个工作日的现场培训，内容涵盖日常操作、程序编辑、AI复判模型训练、简单故障排除等。
售后与持续优化：整机提供12个月质保期，质保期内免费提供软件升级服务。质保期后仍提供终身有偿维护与远程技术支持。对于批量采购客户，可签订年度校准与预防性维护协议，确保设备长期稳定运行。
定制服务范围
作为国内少数具备全面非标定制能力的AOI供应商，维特视觉技术可根据客户产线现状提供以下定制项目：
- 结构定制：根据产品尺寸与厂房空间，调整设备长宽高、传送轨道形式（单轨/双轨/在线式/离线式）及进出板方向
- 检测硬件定制：按精度与速度需求，选配2D/3D、单面/双面、单相机/多相机组合方案，最高支持2500万像素成像单元
- 软件功能定制：可选配AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言操作界面、SPC数据看板、远程维修站接口等模块
- 数据追溯定制：提供MES系统对接指令控制、RFID读写、Barcode条码读取、检测数据本地存储或上传服务器等集成服务
- 相机与镜头选配：根据被测物特征，提供400万至2500万像素分辨率、3~20μm景深范围的多档位组合
规格参数
- 型号：WT900 Pro（标准型），WT900DS（双面检测型）
- 成像原理：摩尔条纹3D结构光，条纹投影+相位解算
- 检测项目：缺件、偏移、极性、立碑、虚焊、翘脚、少锡、桥连、透锡率、共面度、平面度等
- 适用PCB尺寸：50×50mm ~ 510×460mm（可定制加长型）
- 数据接口：支持MES/SPC/RFID/Barcode，网络接口Ethernet
- 整机功率：2.5kW（不含选配工控机与显示器）
如需进一步了解设备参数、打样测试或定制方案，欢迎直接联系：林总 19926456865，地址：广东省深圳市坪山区（具体来访请提前预约）。我司将根据您的实际产品与工艺需求，提供客观的检测可行性评估与设备选型建议。