广东虚焊缺陷自动检测设备正规厂家——3D AOI虚焊检测设备选型指南【维特视觉技术】

在电子制造行业，虚焊是导致PCBA功能失效的常见缺陷之一，尤其波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，长期依赖人工目检或传统2D AOI，误判率和漏判率难以兼顾。维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）自2009年成立以来，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售，其WT900系列全自动高速3D AOI运用AI算法与3D技术相结合，针对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强的检测能力。本文以问答形式，围绕采购和使用中最常被问到的几个问题逐一解答，供有虚焊缺陷自动检测需求的电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家等参考。

一、虚焊检测，3D AOI和传统2D AOI主要差别在哪里？

虚焊的本质是焊点内部或界面存在未润湿、空洞、少锡等问题，表面形态可能看似正常。2D AOI靠单一角度的灰度对比，对偏移、缺件等外观缺陷尚可，但对虚焊这类需要高度信息的缺陷，能力有限。3D AOI通过结构光或相位测量，重建焊点的三维形貌，可测量锡量、高度、共面性等指标，从而判断是否存在虚焊倾向。

维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒时间内拍摄200张1200万~2500万像素的图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着对虚焊这类微米级形貌差异，具备可量化的判定基础。

二、广东地区有哪些正规的虚焊缺陷自动检测设备厂家？如何辨别？

广东是电子制造重镇，AOI设备供应商数量较多，但真正具备3D AOI自主研发能力、且有批量客户验证的厂家并不多。选择时可从以下几个维度对比：

• 核心团队经验：是否具备长期从事视觉检测及自动化方面的技术积累。维特核心团队具备20年的视觉检测技术及自动化方面经验。
• 3D技术来源与自主度：是采购国外模组拼装，还是掌握3D建模、算法、软件整套技术。维特引进欧美3D关键技术并完成本地化开发，整套3D软件自主可控。
• 客户验证情况：设备是否在真实产线长期运行。维特WT900系列自2017年起研发，经过6年多打磨，已获得多家A股上市公司及世界500强企业订单。
• 服务响应能力：是否支持非标定制、现场安装调试及后续维护。维特可提供AOI全面非标定制服务。

维特视觉技术地址位于深圳市坪山区，属于广东本地厂家，具备研发、生产、销售及服务一体化的能力。

三、WT900系列对虚焊、翘脚等缺陷的实际检测能力如何？

WT900系列全自动高速3D AOI经过6年多的产品不断打磨，在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。客户普遍关心的chip元件虚焊、IC的翘脚等缺陷，WT900都具备较强的检测能力。特别是波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在国内处于领先水平。

2023年8月，我司最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单。2024年1月，标准机型WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）。2024年4月，WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。后续我司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用案例，可作为评估设备虚焊检测能力的参考。

四、设备价格大概在什么区间？为什么需要面议？

虚焊缺陷自动检测设备属于非标程度较高的工业检测装备，价格受配置影响较大，包括相机像素（4百万、1200万、2100万、2500万可选）、镜头精度（3~20μ）、单面或双面检测、单轨或双轨传送、软件功能模块（3D & 2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、服务器&维修站）等。因此行业通行做法是「面议」，由厂家根据实际检测需求出具配置方案和报价。维特视觉技术可提供上述各项定制选择，具体价格请咨询确认。

五、安装和使用是否复杂？厂家提供哪些服务保障？

维特视觉技术提供从方案设计到安装调试的完整交付服务，包括设备结构、空间、传送形式及高度的定制，检测硬件（3D、2D、单面、双面、单轨、双轨）的定制，检测软件（炉前、炉后、DIP后算法，AI一键编程，多国语言界面等）的选择，以及数据追溯（MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合）的定制。设备到厂后由厂家工程师负责安装调试和操作培训，确保产线人员能够正常使用。

六、如何根据自身产线选择单面或双面3D AOI？

单面检测适合常规单面贴装或单面焊接的PCBA；双面检测适合双面均有焊接、且两面都需要检测的场景，如新能源汽车电子、电源模块等。维特WT900DS即为双面检测机型，已在长安汽车电子分厂和美的集团新能源项目中使用。如果产线以波峰焊后DIP插针焊点检测为主，可重点考察WT900系列在插针焊点上的检测表现。选择时建议提供实际板卡和缺陷样品，由厂家进行实测评估后再确定机型。

规格参数

• 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
• 成像系统：1200万~2500万像素可选，0.3秒拍摄200张图片合成3D模型
• 3D建模精度：误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 相机&镜头选项：4百万、1200万、2100万、2500万像素，3~20μ可选
• 检测算法：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程，AI深度学习复判
• 定制范围：结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、MES/RFID/Barcode接口均可定制

以上参数以实物为准，具体配置请咨询厂家获取详细规格书。联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。